차세대 인공지능 AI 의 핵심기술 HBM 에 대해서 알아보기

차세대 인공지능 AI 의 핵심기술 HBM 에 대해서 알아보겠습니다. 요즘 삼성전자 나 SK 하이닉스나 메모리부분에서 많이 밀고 있는 부분이 HBM 이라고 합니다. 그럼 HBM 이 무엇이길래 산업을 키우려는 것인지 알아보겠습니다.

 

 

HBM 이란?

HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 사용되는 고속 메모리 유형입니다. 기존의 메모리보다 훨씬 빠른 데이터 전송 속도와 높은 대역폭을 제공하여 인공지능 AI,  그래픽카드, 고성능 컴퓨팅 등 대용량 데이터 처리가 필요한 첨단 응용 분야 접합한 메모리 입니다. 

 

 

HBM 의 특징은?

• 기존 D램 대비 데이터 처리 속도가 8배 이상 높아졌습니다. 
• 전력 효율성이 높아 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야에 적합합니다. 
• 수직적층 구조로 인해 공간 활용도가 높아졌습니다. 

 

 

 

주요 HBM 기술 개발 업체 

현재 HBM 기술 개발은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론등 주요 메모리 제조업체들이 주도 하고 있습니다. 각 업체들은 고성능, 저전력, 저가격 등을 목표로 다양한 HBM 기술을 개발하고 있습니다. 

 

삼성전자

HBM 분야의 선두 기업으로 HBM1, HBM2, HBM3 등 다양한 HBM 제품을 출시했습니다. 특히, HBM2 Aquabolt는 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 자랑하며 인공지능 가속기, 고성능 컴퓨팅 시스템 등에 널리 사용되고 있습니다.

 

 

SK하이닉스 

HBM2 P20, HBM2E 등 고성능 HBM 제품을 출시하며 HBM 시장 점유율을 빠르게 확대하고 있습니다. 특히, HBM2E는 저전력 HBM 제품으로 모바일 기기 및 기타 휴대용 장치에 적합합니다.

 

 

마이크론 

HBM1, HBM2 등 다양한 HBM 제품을 출시하며 HBM 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 특히, HBM2-256Gb 제품은 업계 최고 수준의 용량을 자랑하며 고성능 컴퓨팅 시스템에 적합합니다.

 

이 외에도 주요 DRAM 제조업체들과 연구기관들이 HBM 기술 개발에 적극적으로 참여하고 있습니다. HBM 기술 경쟁은 더욱 빠른 속도로 진화하고 있으며, 향후 더욱 고성능, 저전력, 저가격의 HBM 제품들이 출시될 것으로 예상됩니다.

 

 

 

HBM 기술 발전의 미래 전망

HBM 기술은 앞으로도 지속적으로 발전할 것으로 예상됩니다. 주요 발전 방향은 다음과 같습니다.

• 더 높은 속도 : 데이터 전송 속도를 더욱 높여 인공지능, 그래픽 카드, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 분야의 요구 사항을 충족합니다.
• 더 높은 용량 : 더 많은 메모리 뱅크를 수용하여 더 큰 용량의 HBM 제품을 개발합니다.
• 더 낮은 전력 소비 : 저전력 HBM 제품 개발을 통해 모바일 기기 및 기타 휴대용 장치에 활용 범위를 확대합니다.
• 더 낮은 가격 : 생산 비용을 경감하여 저렴한 HBM 제품 개발을 통해 보편화를 도모합니다.
• 호환성 개선 : 다양한 시스템과 호환되는 HBM 표준 개발을 통해 활용 범위를 확대합니다.

 

 

 

HBM 고대역 메모리에 대한 주요 뉴스 

1.  엔비디아는 AI 반도체 선두 기업으로 차세대 AI 반도체 블랙웰 신제품이 본격 출하를 앞두고 있습니다. 이에 따라 필수로 탑재되는 HBM도 한번 더 큰 폭으로 성장이 기대됩니다. 
2. SK 하이닉스는 HBM 수율(완성품 중 양품 비율)을 공개 하였습니다. 이는 시장 예상치 보다 높은 수율을 공개적으로 내비치면서 경쟁사와의 격차를 강조하려는 것으로 보입니다. 
3. SK 하이닉스는 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 수율이 80%에 육박했다고 밝혔습니다. 이는 시장의 예상치인 60~70%를 훨씬 웃도는 수준으로 4세대 HBM3에 이어 5세대 HBM3E에서도 한 발 앞섰다는 평가가 나왔습니다.
4. 삼성전자는 HBM 주도권을 놓친 대신 HBM3E 이후 시장 선점을 노리고 있습니다. 당장 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 2분기에 양산하겠다는 계획을 밝혔습니다.